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彌散強(qiáng)化銅
銅合金小知識(shí)
YUNXIN COPPER ALLOY
彌散強(qiáng)化無氧銅具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性和良好的抗高溫軟化能力,理想狀態(tài)時(shí)可以滿足導(dǎo)電率>90%IACS 且強(qiáng)度超過 500 MPa。其中,彌散強(qiáng)化相粒子多為熔點(diǎn)高、高溫穩(wěn)定性好、硬度高的氧化物、硼化物、氮化物、碳化物。這些彌散相粒子以亞微米甚至納米級(jí)尺寸均勻彌散分布于銅基體內(nèi),在接近銅基體熔點(diǎn)的高溫下也不會(huì)溶解或粗化,可以有效地阻碼位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)和晶界滑移,提高合金的室溫和高溫強(qiáng)度,同時(shí)又不明顯降低合金的導(dǎo)電性,并且具有較高的耐磨耐蝕性能和高的熱穩(wěn)定性。
彌散強(qiáng)化無氧銅已被廣泛應(yīng)用于電阻焊電極、大規(guī)模集成電路引線框架、燈絲引線、電觸頭材料、大功率微波管結(jié)構(gòu)材料、連鑄機(jī)結(jié)晶器、直升機(jī)啟動(dòng)馬達(dá)的整流子及浸入式燃料泵的整流子、核聚變系統(tǒng)中的等離子體部件、燃燒室襯套、先進(jìn)飛行器的機(jī)翼或葉片前緣電真空器件中前相波放大器、行波管、空調(diào)管、磁控管等。由于其在機(jī)械電子、宇航和原子能等高科技領(lǐng)域的巨大應(yīng)用潛力,正日益受到世界各國的重視。新的制備方法不斷涌現(xiàn),合金體系不斷擴(kuò)大,工藝不斷簡化,合金性能也有所改善。
目前,氧化物彌散強(qiáng)化無氧銅(ODS 銅)主要采用AL0散強(qiáng)化法生產(chǎn),ASTM 合金牌號(hào)有 C15710、C15720、C15735、C15715、C15760等多種,我國國標(biāo)列人的只有TUAI0.12一種,而國內(nèi)研究生產(chǎn)和應(yīng)用的有多種。
組織特點(diǎn):銅基體的晶粒尺寸通常在微米(<5um以下,內(nèi)氧化法制備的AlO散強(qiáng)化無氧銅經(jīng)強(qiáng)烈塑性變形后可以獲得微晶甚至納米晶。Al203質(zhì)點(diǎn)在晶界、亞晶界和晶粒內(nèi)部均勻分布,尺寸在納米級(jí)。
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